发明公开
- 专利标题: 一种高折射率甲基苯基LED封装硅橡胶材料及其制备方法
- 专利标题(英): High-refractive index methyl phenyl LED (light-emitting diode) packaging silicone rubber material and preparation method thereof
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申请号: CN201811131655.7申请日: 2018-09-27
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公开(公告)号: CN109337643A公开(公告)日: 2019-02-15
- 发明人: 张春松
- 申请人: 芜湖扬展新材料科技服务有限公司
- 申请人地址: 安徽省芜湖市三山区龙湖街道8号创业大街
- 专利权人: 芜湖扬展新材料科技服务有限公司
- 当前专利权人: 芜湖扬展新材料科技服务有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省芜湖市三山区龙湖街道8号创业大街
- 代理机构: 北京风雅颂专利代理有限公司
- 代理商 杨红梅
- 主分类号: C09J183/07
- IPC分类号: C09J183/07 ; C09J183/05 ; C09J183/04 ; C09J11/08 ; C08G77/398 ; C08G77/16 ; C08G77/12 ; C08G77/06
摘要:
本发明公开了一种高折射率甲基苯基LED封装硅橡胶材料及其制备方法,包括下述重量份数的原料:基础胶5-27份、交联剂5-10份、催化剂0.1-3份、苯基硅硼增粘剂0.5-15份、补强剂10-50份、抑制剂1-3份;本发明的甲基苯基LED封装硅橡胶材料除了力学性能好、耐热性优良,透光率又高达95%,热稳定性良好,工艺简单、产物分子量便于控制、不易凝胶,是一种高折射率的甲基苯基LED封装硅橡胶材料。
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