Invention Grant
- Patent Title: 一种PCB塞孔铝片的制作方法
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Application No.: CN201811416177.4Application Date: 2018-11-26
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Publication No.: CN109348633BPublication Date: 2020-02-28
- Inventor: 徐俊子 , 张长明 , 黄建国 , 王强 , 徐缓
- Applicant: 深圳市博敏电子有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋
- Assignee: 深圳市博敏电子有限公司
- Current Assignee: 深圳市博敏电子有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋
- Agency: 北京中济纬天专利代理有限公司
- Agent 杨乐
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00 ; C23F1/20 ; C23F1/36
Abstract:
本发明提供了一种PCB塞孔铝片的制作方法,包括步骤:制作铝片孔径资料;对铝片进行预处理;贴膜;图形转移;蚀刻;退膜。与现有技术相比,本发明改变了传统的数控钻孔机钻铝片的制作模式,省去了占用数控钻孔机产能及数控钻孔机制作塞孔铝片效率低下的问题,实现了快速高精度制作塞孔铝片,颠覆了传统制作塞孔铝片单一料号单一钻孔参数,每次只能制作一张塞孔铝片的方式。本发明可以批量快速制作不同规格不同型号的塞孔铝片,提高了印制电路板塞孔铝片制作的效率,加快了线路板塞孔制程的流转,节约了铝片制作的成本。
Public/Granted literature
- CN109348633A 一种PCB塞孔铝片的制作方法 Public/Granted day:2019-02-15
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