一种PCB塞孔铝片的制作方法
Abstract:
本发明提供了一种PCB塞孔铝片的制作方法,包括步骤:制作铝片孔径资料;对铝片进行预处理;贴膜;图形转移;蚀刻;退膜。与现有技术相比,本发明改变了传统的数控钻孔机钻铝片的制作模式,省去了占用数控钻孔机产能及数控钻孔机制作塞孔铝片效率低下的问题,实现了快速高精度制作塞孔铝片,颠覆了传统制作塞孔铝片单一料号单一钻孔参数,每次只能制作一张塞孔铝片的方式。本发明可以批量快速制作不同规格不同型号的塞孔铝片,提高了印制电路板塞孔铝片制作的效率,加快了线路板塞孔制程的流转,节约了铝片制作的成本。
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