发明公开
- 专利标题： 计算机机壳
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申请号： CN201811257073.3申请日： 2018-10-26
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公开(公告)号： CN109358715A公开(公告)日： 2019-02-19
- 发明人: 陈世伟 , 杨远章 , 江志伟 , 潘政廷
- 申请人： 英业达科技有限公司 , 英业达股份有限公司
- 申请人地址： 上海市闵行区浦星路789号
- 专利权人： 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- 当前专利权人： 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区浦星路789号
- 代理机构： 北京先进知识产权代理有限公司
- 代理商 赵志显; 张觐
- 主分类号： G06F1/18
- IPC分类号： G06F1/18
摘要：
本发明公开了一种计算机机壳，用于固定至少一接口卡，计算机机壳包括一机壳本体、多个接口卡架体以及一框架结构。机壳本体具有一第一开孔以及多个第二开孔，第二开孔位于第一开孔的一侧。接口卡架体分别连接于机壳本体的第一开孔的相对两侧。框架结构为一导电材质。框架结构包括多个凸部以及多个主体部，凸部连接于主体部。这些凸部分别插入第二开孔。框架结构通过凸部设置于机壳本体。主体部分别贴合于接口卡架体。
公开/授权文献
- CN109358715B 计算机机壳 公开/授权日：2021-10-01
