封装组合物及应用,及包含其的封装胶膜及其制备方法
摘要:
本发明公开了一种封装组合物及应用,及包含其的封装胶膜及其制备方法,封装组合物的聚合物基体包含高度支化聚乙烯,其为支化度不低于40个支链/1000个碳的乙烯均聚物。本发明提供的封装组合物具有良好的体积电阻率、耐老化性、加工性能和较低的成本。
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