- 专利标题: 封装组合物及应用,及包含其的封装胶膜及其制备方法
- 专利标题(英): Packaging composition, application, packaging coating comprising same and preparation method thereof
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申请号: CN201810805535.4申请日: 2018-07-20
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公开(公告)号: CN109370453A公开(公告)日: 2019-02-22
- 发明人: 不公告发明人
- 申请人: 杭州星庐科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区教工路1号西湖数源软件园17号楼102室
- 专利权人: 杭州星庐科技有限公司
- 当前专利权人: 杭州星庐科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区教工路1号西湖数源软件园17号楼102室
- 代理机构: 上海智力专利商标事务所
- 代理商 周涛
- 优先权: 201710612989.5 2017.07.25 CN
- 主分类号: C09J7/10
- IPC分类号: C09J7/10 ; C09J7/30 ; C09J123/06 ; C09J123/08 ; C09J11/06 ; C09J11/08
摘要:
本发明公开了一种封装组合物及应用,及包含其的封装胶膜及其制备方法,封装组合物的聚合物基体包含高度支化聚乙烯,其为支化度不低于40个支链/1000个碳的乙烯均聚物。本发明提供的封装组合物具有良好的体积电阻率、耐老化性、加工性能和较低的成本。
公开/授权文献
- CN109370453B 封装组合物及应用,及包含其的封装胶膜及其制备方法 公开/授权日:2022-06-17