- 专利标题: 内置电磁材料的热塑性树脂基复合材料感应焊设备及方法
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申请号: CN201811504911.2申请日: 2018-12-10
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公开(公告)号: CN109383036B公开(公告)日: 2020-12-04
- 发明人: 周利 , 秦志伟 , 刘杉 , 陈伟光 , 于明润 , 陈铁觉 , 杨海峰 , 冯吉才
- 申请人: 哈尔滨工业大学(威海)
- 申请人地址: 山东省威海市文化西路2号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学(威海)
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学(威海)
- 当前专利权人地址: 山东省威海市文化西路2号
- 代理机构: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所
- 代理商 李晓敏
- 主分类号: B29C65/32
- IPC分类号: B29C65/32
摘要:
内置电磁材料的热塑性树脂基复合材料感应焊设备及方法,属于材料成型、制造领域。本发明解决了感应焊接材料方面和设备方面的问题。本发明创新点:在材料方面,热塑性树脂基复合材料生产采用层压成型工艺,在层与层之间压制过程中,添加铁基铁磁材料,形成复合材料焊接件。在焊接设备方面,进行感应焊设备改进,实现轴向施加压力,根据需要控制与接头之间的距离,实现感应焊的高效焊接。焊接方法:首先利用加压设备对待焊的复合材料施加预压力,再接通感应线圈,产生电磁场加热内置电磁材料。本发明降低了感应焊对待焊物尺寸的要求、提高了焊接质量与效率、减少了能源消耗,同时简化了焊接设备、降低了设备一次性投入及生产成本。
公开/授权文献
- CN109383036A 内置电磁材料的热塑性树脂基复合材料感应焊设备及方法 公开/授权日:2019-02-26