Invention Grant
- Patent Title: 电连接装置
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Application No.: CN201810923335.9Application Date: 2018-08-14
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Publication No.: CN109406835BPublication Date: 2021-04-09
- Inventor: 大里卫知
- Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
- Applicant Address: 日本东京都武蔵野市吉祥寺本町2丁目6番8号
- Assignee: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
- Current Assignee: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
- Current Assignee Address: 日本东京都武蔵野市吉祥寺本町2丁目6番8号
- Agency: 上海华诚知识产权代理有限公司
- Agent 汤国华
- Priority: 2017-156932 20170815 JP
- Main IPC: G01R1/04
- IPC: G01R1/04

Abstract:
本发明能够提高被检查体的接触载荷并提高装置的耐久性,且能令被检查体及基板图案的电接触性良好,而能够高精度地进行被检查体的通电试验。本发明是一种电连接装置,其具备形成了配线的基板、及设置在该基板上的插座部,其使安装在插座部的被检查体的电极部电连接到形成在基板上的配线,且插座部具有:多个触头,它们具有同被检查体的电极部接触的顶端;多个连接构件,它们同触头及基板上的配线接触;以及支承体,其弹性地支承各触头的旋转,插座部将这些构件收纳在孔部内,各连接构件具有同孔部的内壁面接触的基部、及同基板的配线电接触的底部,触头同连接构件的基部及底部电接触。
Public/Granted literature
- CN109406835A 电连接装置 Public/Granted day:2019-03-01
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