本发明提供一种基板切割装置及基板切割方法。该基板切割装置包括：裂片单元、设于所述裂片单元一侧的刀轮以及激光探测发生器；该基板切割装置在切割待切割的基板时，所述激光探测发生器探测待切割的基板的切割线的位置是否有金属层，并在探测到金属层时产生激光切割该金属层，接着刀轮沿着切割线切割部分待切割的基板，使待切割的基板位于切割线的位置产生裂缝，接着裂片单元持续扩大该裂缝直至切割过的基板的待去除区域完全分离开，接着移除待去除区域，由于在刀轮切割待切割的基板之前，激光探测发生器已经将金属层切割开，保证裂片单元能够正常分离切割过的基板的待去除区域，有利于后续的HVA制程的实现。