本发明实施例提供了一种芯片生成方法和一种芯片，其中，所述方法包括：生成初始电路板；所述初始电路板包括元件焊接区域，以及大于所述元件焊接区域的元件阻焊区域；所述元件阻焊区域覆盖所述元件焊接区域；所述元件焊接区域为需要焊接在所述初始电路板上的电路元件的射影区域；对所述初始电路板的表面，除所述元件阻焊区域以外的区域涂上阻焊材料，生成电路基板；依据预设工艺参数以及所述PCB数据对所述电路基板进行封装，生成芯片。在本发明实施例中，通过在电路基板上设置有覆盖元件焊接区域，且比元件焊接区域大的元件阻焊区域，使得在封装芯片时，能够防止胶水在电路元件与电路基板之间形成间隙，影响芯片的正常使用。