薄膜堆叠体
摘要:
薄膜堆叠体可以包括厚度为200埃至5000埃的金属基底和以600埃至1650埃的厚度设置在该金属基底上的钝化阻挡层。该钝化阻挡层可以包括介电层和设置在该介电层上的原子层沉积(ALD)层。该介电层可以具有550至950埃的厚度。该ALD层可以具有50至700埃的厚度。
公开/授权文献
0/0