Invention Grant
- Patent Title: 一种钨/钢圆筒结构件的热等静压扩散连接方法
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Application No.: CN201811369000.3Application Date: 2018-11-16
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Publication No.: CN109454321BPublication Date: 2020-06-16
- Inventor: 马运柱 , 蔡青山 , 刘文胜 , 朱文谭 , 梁超平 , 唐赛
- Applicant: 中南大学
- Applicant Address: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- Assignee: 中南大学
- Current Assignee: 中南大学
- Current Assignee Address: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- Agency: 长沙市融智专利事务所
- Agent 蒋太炜
- Main IPC: B22F3/10
- IPC: B22F3/10 ; B22F7/00 ; B23K20/02 ; B23K20/16 ; B23K20/24
Abstract:
本发明涉及一种钨/钢圆筒结构件的热等静压扩散连接方法；属于金属焊接技术领域。本发明以镍基合金粉末为中间连接材料，按钨内衬圆筒件/粉末中间连接材料/钢外套圆筒件的叠层结构进行装配，然后采用热等静压工艺获得钨/钢双金属圆筒结构件。本发明钨/钢热等静压扩散连接方法，解决了钨/钢双金属异型件的连接难题，而且制备工艺简单，生产周期短，获得的钨/钢双金属圆筒结构件界面无缺陷、结合强度高、界面稳定性好。
Public/Granted literature
- CN109454321A 一种钨/钢圆筒结构件的热等静压扩散连接方法 Public/Granted day:2019-03-12
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