发明公开
- 专利标题： 高导热铝合金及其制备方法及手机中板
-
申请号： CN201710797548.7申请日： 2017-09-06
-
公开(公告)号： CN109457146A公开(公告)日： 2019-03-12
- 发明人: 王榕 , 李升 , 吴志兵 , 陈苏坚 , 黄礼忠 , 李旭涛 , 陈定贤
- 申请人： 华为技术有限公司 , 广州致远新材料科技有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人： 华为技术有限公司,广州致远新材料科技有限公司
- 当前专利权人： 华为技术有限公司,广州致远新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构： 广州微斗专利代理有限公司
- 代理商 唐立平
- 主分类号： C22C21/02
- IPC分类号： C22C21/02 ; C22C1/02 ; H04M1/02
摘要：
本发明提供一种高导热铝合金及该高导热铝合金的制备方法以及该高导热铝合金制备的手机中板，该高导热铝合金除铝外，按重量百分比计，还包括：硅，含量为11％-12.8％；铁，含量为0.3％-0.85％；铜，含量为0.1％-0.6％；锰，含量为0.2％-0.6％；镁，含量为0.2％-0.6％。本发明的高导热铝合金通过合理选配材料中的强化元素：铜、锰、镁的含量比例，合理的制备方法，能够在保证导热性能的基础上提升材料的屈服强度。
公开/授权文献
- CN109457146B 高导热铝合金及其制备方法及手机中板 公开/授权日：2021-03-19
