- 专利标题: 蒸镀载板及利用该蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法
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申请号: CN201811416418.5申请日: 2018-11-26
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公开(公告)号: CN109457231B公开(公告)日: 2020-04-03
- 发明人: 刘志乔
- 申请人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
- 专利权人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 当前专利权人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
- 代理机构: 深圳翼盛智成知识产权事务所
- 代理商 黄威
- 主分类号: C23C14/50
- IPC分类号: C23C14/50 ; C23C14/24
摘要:
本发明公开了一种蒸镀载板及利用该蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法,所述蒸镀载板包括载板本体,具有一装载面,用以装载一基板,所述基板包括边侧部、过渡区以及显示区;以及若干凸起,可拆卸地固定在所述载板本体的所述装载面上;所述凸起包括第一凸起,其中至少一个所述第一凸起对应于所述过渡区;第二凸起,对应所述显示区。本发明的蒸镀载板,为了改善蒸镀制程的风险,将载板本体与凸起分离式组合设计,有效的降低了粘片的概率,减少了破片风险,同时,改善了基板因弯曲形变造成的与金属掩膜板贴合不均匀问题,从而改善了因镀膜偏移造成的部分产品发暗现象。
公开/授权文献
- CN109457231A 蒸镀载板及利用该蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法 公开/授权日:2019-03-12
IPC分类: