- 专利标题： 用于烯烃聚合的甲硅烷基桥联双联苯-苯氧基催化剂
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申请号： CN201780045067.9申请日： 2017-07-28
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公开(公告)号： CN109476783B公开(公告)日： 2022-11-01
- 发明人: H·Q·杜 , P·P·方丹 , A·J·杨 , S·G·布朗 , J·E·德洛本 , T·维迪雅 , Z·T·瑞卡维 , A·E·弗勒克 , 张春明 , R·菲格罗亚 , J·克洛辛
- 申请人： 陶氏环球技术有限责任公司
- 申请人地址： 美国密歇根州
- 专利权人： 陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人： 陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人地址： 美国密歇根州
- 代理机构： 北京坤瑞律师事务所
- 代理商 封新琴
- 优先权： 62/368706 20160729 US
- 国际申请： PCT/US2017/044338 2017.07.28
- 国际公布： WO2018/022975 EN 2018.02.01
- 进入国家日期： 2019-01-21
- 主分类号： C08F210/16
- IPC分类号： C08F210/16 ; C08F4/659
摘要：
实施例涉及形成的金属络合物，其中所述金属络合物在聚烯烃聚合中用作前催化剂并且包含以下结构(式(I))。
公开/授权文献
- CN109476783A 用于烯烃聚合的甲硅烷基桥联双联苯-苯氧基催化剂 公开/授权日：2019-03-15
