作为陶瓷前体的聚合物粘合剂层
摘要:
本发明涉及转印带,所述转印带包括剥离基底和邻近所述剥离基底的表面的粘合剂层。所述粘合剂层包含由反应混合物制备的固化共聚物,所述反应混合物包含至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯、至少一种烯键式不饱和硅烷、以及引发剂。所述粘合剂层在室温下为压敏粘合剂,并且能够通过在170℃至500℃的温度下烘烤转变成陶瓷样层。
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