发明公开
- 专利标题: 模块用连接器
- 专利标题(英): A CONNECTOR FOR THE MODULE
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申请号: CN201711441802.6申请日: 2017-12-27
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公开(公告)号: CN109524826A公开(公告)日: 2019-03-26
- 发明人: 德桥大辅 , 国枝宏则 , 佐佐木良
- 申请人: SMK株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: SMK株式会社
- 当前专利权人: SMK株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京鸿元知识产权代理有限公司
- 代理商 温剑; 陈英俊
- 优先权: 2017-178754 2017.09.19 JP
- 主分类号: H01R13/46
- IPC分类号: H01R13/46 ; H01R13/627 ; H01R13/639 ; H01R13/52 ; H01R43/26
摘要:
本发明提供一种模块用连接器,其能够通过金属制的外壳来实现摄像机模块等的模块的屏蔽性以及散热性的提高,并能够使壳体与外壳可靠地导通。模块用连接器(1)具备:金属制的壳体(6),插入到与外壳的内部连通的连接器插入部中;以及密封用树脂(C),对壳体(6)的外周与连接器插入部的内周之间进行密封;壳体(6)具备嵌入到连接器插入部(43)的外壳内部侧开口中的连接用凸缘(64);连接用凸缘(64)具备:导通固定部(642),压接于连接器插入部(43)的外壳内部侧开口缘部;以及连通部(643),使外壳内和连接器插入部内连通。
公开/授权文献
- CN109524826B 模块用连接器 公开/授权日:2021-02-02