发明授权
- 专利标题: 一种微米颗粒介孔二氧化硅及其制备与应用
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申请号: CN201811340152.0申请日: 2018-11-12
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公开(公告)号: CN109529797B公开(公告)日: 2020-05-26
- 发明人: 邵丽华 , 李学全
- 申请人: 北京航空航天大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人: 福建德兴源化工有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 代理机构: 北京科迪生专利代理有限责任公司
- 代理商 安丽; 邓治平
- 主分类号: B01J21/08
- IPC分类号: B01J21/08 ; B01D39/06
摘要:
本发明属于纳米多孔材料研究领域,具体涉及一种微米颗粒介孔二氧化硅及其制备与应用。微米颗粒介孔二氧化硅的制备方法,包括如下步骤:(1)向容器中加入去离子水,加入冰醋酸,加入聚环氧乙烷‑聚环氧丙烷‑聚环氧乙烷三嵌段共聚物(P123,PEO‑PPO‑PEO)以及正丁醇,充分搅拌至P123完全溶解,再加入壳聚糖,继续充分搅拌,至壳聚糖完全溶解,然后加入正硅酸乙酯,持续搅拌至反应完全;(2)反应完成后,置于烘箱中静置;(3)分离出产物,煅烧后得到微米颗粒介孔二氧化硅。
公开/授权文献
- CN109529797A 一种微米颗粒介孔二氧化硅及其制备与应用 公开/授权日:2019-03-29