- 专利标题: 一种高导热环氧树脂复合材料及其制备方法与应用
- 专利标题(英): High thermal conductivity epoxy resin composite material as well as preparation method and application thereof
-
申请号: CN201811529744.7申请日: 2018-12-14
-
公开(公告)号: CN109535659A公开(公告)日: 2019-03-29
- 发明人: 吴昆 , 刘迎春 , 吕茂萍 , 梁利岩 , 史珺 , 吕满庚
- 申请人: 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地 , 中科院广州化学有限公司 , 中国科学院大学
- 申请人地址: 广东省韶关市南雄市珠玑工业园(广东南雄精细化工基地)
- 专利权人: 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地,中科院广州化学有限公司,中国科学院大学
- 当前专利权人: 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地,中科院广州化学有限公司,中国科学院大学
- 当前专利权人地址: 广东省韶关市南雄市珠玑工业园(广东南雄精细化工基地)
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 雷月华
- 主分类号: C08L63/00
- IPC分类号: C08L63/00 ; C08K9/04 ; C08K9/06 ; C08K7/24 ; C09K5/14 ; C08G59/50
摘要:
本发明属于导热复合材料领域,具体涉及一种高导热环氧树脂复合材料及其制备方法与应用。该方法首先制备了乙二胺交联氧化石墨烯气凝胶作为导热网络骨架,然后用多巴胺、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷或十二烷基磺酸钠修饰气凝胶,最后通过真空辅助抽滤法将环氧树脂和固化剂抽入到气凝胶骨架中,热压后得到复合材料。所述具有可与树脂基体发生反应的交联剂乙二胺与氧化石墨烯的质量比为2:3~1:1。本发明制备得到的高导热环氧树脂复合材料在平面方向的导热系数可以达到1.9~5W m-1K-1,垂直面导热系数可以达到0.29~0.6W m-1·K-1,可以制备多种厚度,不同导热系数的的产品,适用于手机、平板电脑以及各种消费类电子产品。
公开/授权文献
- CN109535659B 一种高导热环氧树脂复合材料及其制备方法与应用 公开/授权日:2021-01-22