发明公开
CN109536097A 一种基于杜仲胶的自修复胶黏剂合成方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种基于杜仲胶的自修复胶黏剂合成方法
-
申请号: CN201811319074.6申请日: 2018-11-07
-
公开(公告)号: CN109536097A公开(公告)日: 2019-03-29
- 发明人: 杨凤 , 周金琳 , 方庆红
- 申请人: 沈阳化工大学
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区11号
- 专利权人: 沈阳化工大学
- 当前专利权人: 沈阳化工大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区11号
- 代理机构: 沈阳技联专利代理有限公司
- 代理商 张志刚
- 主分类号: C09J163/00
- IPC分类号: C09J163/00 ; C09J175/04 ; C09J11/06 ; C08C19/06 ; C08G18/58 ; C08G59/62 ; C08G59/42
摘要:
一种基于杜仲胶的自修复胶黏剂合成方法,涉及一种胶黏剂合成方法,首先,将环氧基团引入到杜仲胶分子链中:向杜仲胶中依次加入其良溶剂和去离子水,配置成稳定的杜仲胶乳液,再加入甲酸和和双氧水进行环氧化反应;其次,利用环氧基团的反应活性将多重氢键引入到杜仲胶分子中:调节乳液的pH值,将含有多官能团的改性剂加入到上述环氧化杜仲胶乳液中继续反应,制得自修复胶黏剂。本胶黏剂对于不同的金属基底都有很好的附着力,在室温无外界刺激条件下可快速自修复,因此可重复多次使用,且剪切强度几乎没有变化,可应用于航空航天、生物、海洋、电子等领域。