- 专利标题: 一种复杂非均质体参数化模型的切片及支撑点获取方法
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申请号: CN201811373476.4申请日: 2018-11-19
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公开(公告)号: CN109571961B公开(公告)日: 2021-01-15
- 发明人: 陈龙 , 何文彬 , 韩文瑜
- 申请人: 上海理工大学
- 申请人地址: 上海市杨浦区军工路516号
- 专利权人: 上海理工大学
- 当前专利权人: 上海理工大学
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区军工路516号
- 代理机构: 上海邦德专利代理事务所
- 代理商 袁步兰
- 主分类号: B29C64/386
- IPC分类号: B29C64/386 ; B33Y50/00
摘要:
本发明提出了一种复杂非均质体参数化模型的切片及支撑点获取方法,本发明针对复杂非均质NURBS体参数化模型的三维打印技术,给出了切片及支撑点求解的算法。首先构建复杂NURBS体参数化模型,为控制点添加两组分材料信息构建HNURBS体参数化模型,实现模型材料信息连续可视化表达;对HNURBS体参数模型进行等参单元网格采样后与一系列平面进行求交运算,对求交结果进行拓扑信息重建,得到切片的截面信息;对相邻的两截面数据进行布尔运算,得到三维打印模型的支撑点添加位置。本发明解决了复杂HNURBS体参数化模型面向三维打印的切片及支撑求解问题。
公开/授权文献
- CN109571961A 一种复杂非均质体参数化模型的切片及支撑点获取方法 公开/授权日:2019-04-05