发明授权
- 专利标题： 电镀用电极以及电解金属箔的制造装置
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申请号： CN201811085722.6申请日： 2018-09-18
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公开(公告)号： CN109576739B公开(公告)日： 2022-09-27
- 发明人: 寺田宏一 , 松井尚平 , 片冈幸治
- 申请人： 株式会社大阪曹达
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 株式会社大阪曹达
- 当前专利权人： 株式会社大阪曹达
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 张晶; 谢顺星
- 优先权： 2017-191163 20170929 JP
- 主分类号： C25D1/04
- IPC分类号： C25D1/04 ; C25D17/10 ; C25D17/12
摘要：
技术问题：提供一种能够更适宜地应对阳极与阴极之间的距离的电铸技术。解决手段：提供一种用于电解金属箔的制造的电镀用电极。该电镀用电极至少由电极部件、安装该电极部件的基体构成。电极部件的特征在于具有增厚面，作为与鼓状的对电极相对的面。
公开/授权文献
- CN109576739A 电镀用电极以及电解金属箔的制造装置 公开/授权日：2019-04-05
