- 专利标题: 基于SMT大数据的锡膏印刷性能影响因素分析方法
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申请号: CN201811645536.3申请日: 2018-12-29
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公开(公告)号: CN109597968A公开(公告)日: 2019-04-09
- 发明人: 常建涛 , 孔宪光 , 王佩 , 刘瑄璞
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 代理机构: 陕西电子工业专利中心
- 代理商 程晓霞; 王品华
- 主分类号: G06F17/18
- IPC分类号: G06F17/18 ; G06K9/62
摘要:
本发明提出一种基于SMT大数据的锡膏印刷性能影响因素分析方法,解决了锡膏印刷性能影响因素分析中分析不全面、精度低的问题。实现步骤有:采集锡膏印刷参数和性能指标构建锡膏印刷数据集;用马氏距离和空值处理数据;计算特征间相关系数,过滤冗余特征;划分训练和测试样本集;随机抽取部分特征并构建随机森林模型;设定模型终止条件;以模型均方误差增加量估计特征重要度分数,并排序;确定关键影响因素子集。本发明通过随机森林特征选择结合大数据处理技术挖掘SMT锡膏印刷性能的关键影响因素,确定性能指标与印刷参数的关联,优化锡膏印刷性能,提升电路板印刷质量。用于表面贴装技术锡膏印刷过程的工艺优化和锡膏印刷性能改善。
公开/授权文献
- CN109597968B 基于SMT大数据的锡膏印刷性能影响因素分析方法 公开/授权日:2021-06-08