- 专利标题: 扁平导线的包覆膜剥离方法和包覆膜剥离装置
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申请号: CN201811139291.7申请日: 2018-09-28
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公开(公告)号: CN109599799B公开(公告)日: 2020-06-23
- 发明人: 冈启一郎 , 小松洋辅 , 政井健司 , 高桥友次 , 茂野淳也
- 申请人: 本田技研工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 本田技研工业株式会社
- 当前专利权人: 本田技研工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京华夏正合知识产权代理事务所
- 代理商 韩登营; 栗涛
- 优先权: 2017-192074 2017.09.29 JP
- 主分类号: H02G1/12
- IPC分类号: H02G1/12
摘要:
本发明涉及一种扁平导线的包覆膜剥离方法和包覆膜剥离装置(10)。包覆膜剥离方法具有把持工序和剥离工序,通过一组剥离刀(22)剥离覆盖扁平导线(12)的剥离对象侧表面(12a、12b)的绝缘包覆膜(13)的剥离对象部分(14a、14b)。在把持工序中,通过使一组把持部件(18)的抵接部(19)分别抵接于绝缘包覆膜(13)的把持对象部分(15a、15b),而将扁平导线(12)把持在抵接部(19)彼此之间。在剥离工序中,在通过把持部件(18)把持扁平导线(12)的状态下,使剥离刀(22)隔着剥离对象侧表面(12a、12b)而相向的同时,沿着剥离对象侧表面(12a、12b)的面方向相对移动,来剥离剥离对象部分(14a、14b)。根据本发明,即使是厚度存在偏差的绝缘包覆膜,也能够高精度地剥离。
公开/授权文献
- CN109599799A 扁平导线的包覆膜剥离方法和包覆膜剥离装置 公开/授权日:2019-04-09