发明授权
- 专利标题: 一种超声探头压电晶片自动点胶贴装机
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申请号: CN201811231925.1申请日: 2018-10-22
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公开(公告)号: CN109638150B公开(公告)日: 2023-05-02
- 发明人: 张成俊 , 李冬冬 , 左小艳 , 游良风 , 刘念 , 叶祥虎 , 陈卓
- 申请人: 武汉纺织大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖开发区民族大道227号
- 专利权人: 武汉纺织大学
- 当前专利权人: 武汉纺织大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖开发区民族大道227号
- 代理机构: 武汉市首臻知识产权代理有限公司
- 代理商 章辉
- 主分类号: H10N30/03
- IPC分类号: H10N30/03 ; B05C5/02 ; B05C13/02
摘要:
一种超声探头压电晶片自动点胶贴装机,包括皮带及其两侧平行设置的一号导轨、二号导轨,一号导轨、二号导轨之间滑动连接有两根一号导向柱,两根一号导向柱上均滑动连接有导滑柱,点胶机、贴片机分别滑动连接在两根导滑柱上,皮带上方对称设置有两根限位导轨,皮带上位于两根限位导轨之间的部位设置有压电晶片外壳,一根限位导轨上设置有两块移动块,移动块与气压缸相连接,移动块用于点胶、贴片时将压电晶片外壳抵靠在另一根限位导轨上,皮带的侧方设置有压电晶片,点胶机用于将胶液注射到压电晶片外壳内,贴片机用于将压电晶片贴装在压电晶片外壳内涂覆有胶液的部位。本设计不仅点胶效果好、贴装效果好,而且自动化程度高。
公开/授权文献
- CN109638150A 一种超声探头压电晶片自动点胶贴装机 公开/授权日:2019-04-16