发明授权
- 专利标题: 一种多层材料盲孔的激光加工方法
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申请号: CN201811510615.3申请日: 2018-12-11
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公开(公告)号: CN109640526B公开(公告)日: 2020-09-25
- 发明人: 田东坡 , 王三龙 , 王宁 , 王自 , 朱文宇
- 申请人: 西安中科微精光子制造科技有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市高新区西部大道60号11号楼201室
- 专利权人: 西安中科微精光子制造科技有限公司
- 当前专利权人: 西安中科微精光子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区西部大道60号11号楼201室
- 代理机构: 深圳市科进知识产权代理事务所
- 代理商 曹卫良
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; B23K26/382 ; B23K26/386
摘要:
本发明提供一种多层材料盲孔的激光加工方法,包括:S110通过运动单元控制第一能量激光束,采用单线画圆的方式扫描上铜层形成环形凹槽,使环形凹槽中间形成有柱状体,其中,光束扫描半径为待加工盲孔半径,所述柱状体包含全部上铜层和部分PI层;S120采用冷气和热气作用在所述柱状体上,以降低柱状体中上铜层与PI层之间的粘合力,使所述柱状体中的上铜层与PI层脱离;S130采用第二能量激光束通过螺旋扫描或者同心圆方式扫描所述PI层,完全清除待加工盲孔内的PI层以露出下铜层,完成盲孔的加工;其中,所述第二能量激光束的能量小于所述第一能量激光束的能量。上述多层材料盲孔的激光加工方法能提高加工质量和加工效率。
公开/授权文献
- CN109640526A 一种多层材料盲孔的激光加工方法 公开/授权日:2019-04-16