- 专利标题: 一种配备合成射流激励器的微肋阵散热装置及方法
- 专利标题(英): Micro-rib array heat dissipation device provided with synthetic jet actuator and method
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申请号: CN201811638293.0申请日: 2018-12-29
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公开(公告)号: CN109640593A公开(公告)日: 2019-04-16
- 发明人: 吴昌聚 , 邱云龙 , 李昊歌 , 陈伟芳
- 申请人: 浙江大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 代理机构: 杭州求是专利事务所有限公司
- 代理商 万尾甜; 韩介梅
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20
摘要:
本发明公开了一种配备合成射流激励器的微肋阵散热装置及方法,该装置通过在微肋阵热沉顶部安装合成射流激励器并在微肋阵热沉顶部盖板上布置微孔,使得合成射流激励器在工作时,能够通过微孔周期性地吸入、喷出流体,形成合成射流。合成射流激励器产生的合成射流能够改善微肋阵内的流动环境,最终实现强化微肋阵热沉散热性能的效果。这种热沉结构的优点在于结构紧凑,强化散热效果好,对微肋阵热沉前后的压力降影响较小,并且可通过调节合成射流激励器的输入参数,实时调控热沉散热强度,为现代化高性能电子器件的散热问题以及温度控制提供一条新的路径。
公开/授权文献
- CN109640593B 一种配备合成射流激励器的微肋阵散热装置及方法 公开/授权日:2020-12-08