发明授权
- 专利标题: 多通道片式电镀装置
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申请号: CN201811405847.2申请日: 2018-11-23
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公开(公告)号: CN109652850B公开(公告)日: 2021-01-26
- 发明人: 徐文冬 , 刘和平 , 陶国海 , 朱亮 , 卢建中 , 马春晖 , 杨长斌 , 何黎 , 操瑞林 , 陈亮
- 申请人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
- 申请人地址: 安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区纺织工业城
- 专利权人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
- 当前专利权人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区纺织工业城
- 代理机构: 铜陵市天成专利事务所
- 代理商 范智强
- 主分类号: C25D19/00
- IPC分类号: C25D19/00 ; C25D17/28
摘要:
本发明公开了多通道片式电镀装置,包括电镀机和烘干模块,它还包括自动上料机和自动收料机,所述自动上料机和自动收料机均包括伺服电机、电线集成束、吸盘、支架、放料器、箱体、直线轴承、轴承杆和液压杆,所述电镀机包括压紧液压杆、电镀安装架、安装盒、压力盒、压力海绵、电镀夹具和电镀槽。采用了本发明后,实现了电镀生产工艺设备的模块化、标准化以及高精度片式引线框架电镀作业需求。与现有电镀生产工艺设备相比而言,更加注重于设备的通用性、维护便捷性以及设备的高可靠性。
公开/授权文献
- CN109652850A 多通道片式电镀装置 公开/授权日:2019-04-19