Invention Grant
- Patent Title: 一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置
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Application No.: CN201811598266.5Application Date: 2018-12-26
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Publication No.: CN109676515BPublication Date: 2020-09-11
- Inventor: 汪文坚 , 王倩 , 朱威莉
- Applicant: 江苏纳沛斯半导体有限公司
- Applicant Address: 江苏省淮安市工业园区发展大道18号
- Assignee: 江苏纳沛斯半导体有限公司
- Current Assignee: 江苏纳沛斯半导体有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省淮安市工业园区发展大道18号
- Main IPC: B24B37/10
- IPC: B24B37/10 ; B24B37/30 ; B24B37/34 ; H01L21/67
Abstract:
本发明涉及研磨设备技术领域,具体是一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置,包括支撑杆、顶板、清洗装置和固定装置,顶板底部两侧设置有支撑杆,支撑杆内侧设置有连接杆,连接杆内侧设置有固定座,固定座顶部设置有固定装置,固定装置上侧设置有电机,电机下侧输出端与研磨盘连接,研磨盘外侧设置有清洗装置,本发明,通过设置固定装置,有效降低了晶圆在研磨时发生侧滑的可能,通过设置粗磨齿和细磨齿,利于提高研磨品质,通过设置清洗装置,可以保持研磨盘与第一固定块之间的清洁,通过经常的清洗,使得研磨盘保持干净,同时,在清洗过程中,清洗水还可以作为研磨硅片的冷却水,达到有助于硅片研磨的作用。
Public/Granted literature
- CN109676515A 一种带清洗功能的半导体晶圆研磨装置 Public/Granted day:2019-04-26
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