发明授权
- 专利标题： 一种高透氧性的离聚物
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申请号： CN201711043080.9申请日： 2017-10-31
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公开(公告)号： CN109721735B公开(公告)日： 2022-08-09
- 发明人: 邵芳可 , 陈广明 , 陈桥
- 申请人： 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司
- 申请人地址： 上海市闵行区紫竹高新技术产业开发区紫月路369号
- 专利权人： 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司
- 当前专利权人： 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区紫竹高新技术产业开发区紫月路369号
- 主分类号： C08G77/46
- IPC分类号： C08G77/46 ; H01M4/86
摘要：
本发明提供了一种高透氧性的离聚物，其具有极高的透氧性还能够在低相对湿度的条件下表现出极高的质子导电性。该高透氧性离聚物含有一个以上的含磺酸基的亲水性链段A1和一个以上的含甲基硅氧烷不含磺酸基的疏水性链段A2。
公开/授权文献
- CN109721735A 一种高透氧性的离聚物 公开/授权日：2019-05-07