一种测试结构、半导体器件
摘要:
本申请公开了一种测试结构以及包含该测试结构的半导体器件。该测试结构包括:衬底、测试栅极、介电材料层。衬底上具有隔离结构,测试栅极位于隔离结构之上。介电材料层覆盖衬底和测试栅极,介电材料层内设置有第一测试端和第二测试端。如此,在该测试结构的测试栅极的侧面形成有介电材料层。当向位于介电材料层内的第一测试端和第二测试端施加测试信号后,由于测试栅极位于隔离结构之上,而且在隔离结构内部不会出现漏电流,如此,可以测量出测试栅极侧面的介电材料层的可靠性。
公开/授权文献
0/0