本发明涉及PCB设计技术领域，提供一种BGA芯片摆放位置的实现方法及系统，方法包括：获取散热片固定PIN区域的两个对角PIN针脚的中心点位置；获取待摆放的BGA芯片的中心点位置；将获取到的待摆放的BGA芯片的中心点位置与获取到的两个对角PIN针脚的中心点位置重叠在一起；控制输出待摆放BGA芯片放置完成的指令，从而在PCB设计过程中，自动将BGA芯片准确快速的放置在散热片固定PIN区域的正下方，减少反复测量与计算，提高精准度，提高测试和设计效率。