Invention Publication
- Patent Title: 导热性粘合片
- Patent Title (English): THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET
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Application No.: CN201811293055.0Application Date: 2018-11-01
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Publication No.: CN109749639APublication Date: 2019-05-14
- Inventor: 铃木立也 , 家田博基 , 平尾昭 , 古田宪司
- Applicant: 日东电工株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2017-212146 2017.11.01 JP
- Main IPC: C09J7/10
- IPC: C09J7/10 ; C09J4/02 ; C09J4/06 ; C09J11/04

Abstract:
本发明提供可以适宜地兼顾被粘物的固定性能和再加工性的导热性粘合片。可提供包含含有导热性填料的粘合剂层的导热性粘合片。上述粘合片的热阻值低于6.0cm2·K/W,且贴合于不锈钢板后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为贴合于不锈钢板后以23℃放置30分钟后的粘合力N1的2倍以上。
Public/Granted literature
- CN109749639B 导热性粘合片 Public/Granted day:2023-01-03
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