Invention Grant
- Patent Title: 腔室装卸载基片的方法
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Application No.: CN201711077605.0Application Date: 2017-11-06
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Publication No.: CN109755163BPublication Date: 2021-01-29
- Inventor: 张璐
- Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
- Applicant Address: 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- Assignee: 北京北方华创微电子装备有限公司
- Current Assignee: 北京北方华创微电子装备有限公司
- Current Assignee Address: 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- Agent 彭瑞欣; 张天舒
- Main IPC: H01L21/677
- IPC: H01L21/677
Abstract:
本发明提供一种腔室装载基片的方法,包括以下步骤:包括装载步骤和卸载步骤,所述装载步骤包括:S1,至少打开背吹气路上沿气体流向最靠近基座的背吹通道的控制阀,以使所述背吹气路中的至少部分被憋气体自所述基座的背吹通道释放至腔室中;S2,将基片放置在所述基座上并固定;S3,开通所述背吹气路并打开气源,以使气源通过所述背吹气路和所述背吹通道向所述基片的背面供气。本发明对基片背吹时可以降低通气瞬间的压力,从而可以解决通气瞬间压力过大造成基片位置发生偏移的问题。
Public/Granted literature
- CN109755163A 腔室装卸载基片的方法 Public/Granted day:2019-05-14
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