- 专利标题： 同时具有高韧性和高导热系数的复合材料、其制备方法、应用以及电子封装材料
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申请号： CN201910036879.8申请日： 2019-01-15
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公开(公告)号： CN109777095B公开(公告)日： 2020-06-30
- 发明人: 王勇 , 王文燕 , 祁晓东 , 杨静晖 , 黄婷 , 张楠
- 申请人： 西南交通大学
- 申请人地址： 四川省成都市金牛区二环路北一段111号
- 专利权人： 西南交通大学
- 当前专利权人： 西南交通大学
- 当前专利权人地址： 四川省成都市金牛区二环路北一段111号
- 代理机构： 北京超凡志成知识产权代理事务所
- 代理商 李双艳
- 主分类号： C08L77/06
- IPC分类号： C08L77/06 ; C08L77/02 ; C08L33/20 ; C08L23/12 ; C08L23/08 ; C08K7/06 ; H01L23/29
摘要：
本发明涉及材料领域，具体而言，涉及一种同时具有高韧性和高导热系数的复合材料、其制备方法、应用以及电子封装材料。同时具有高韧性和高导热系数的复合材料，其包括成纤聚合物制成的纤维、碳纳米纤维和乙烯共聚物，其中，成纤聚合物制成的纤维和乙烯共聚物的质量比为1‑9:1，碳纳米纤维的质量占成纤聚合物制成的纤维和乙烯共聚物总质量的5‑30％。该复合材料不仅仅具有良好的导热系数同时具有良好的韧性。
公开/授权文献
- CN109777095A 同时具有高韧性和高导热系数的复合材料、其制备方法、应用以及电子封装材料 公开/授权日：2019-05-21
