Invention Grant
- Patent Title: 一种多孔电极及其导电化处理的方法
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Application No.: CN201910064017.6Application Date: 2019-01-23
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Publication No.: CN109786119BPublication Date: 2020-01-07
- Inventor: 周昌林 , 汪磊 , 刘杨 , 陈卫丰 , 李永双 , 李德江
- Applicant: 三峡大学
- Applicant Address: 湖北省宜昌市西陵区大学路8号
- Assignee: 三峡大学
- Current Assignee: 三峡大学
- Current Assignee Address: 湖北省宜昌市西陵区大学路8号
- Agency: 宜昌市三峡专利事务所
- Agent 成钢
- Main IPC: H01G11/24
- IPC: H01G11/24 ; H01G11/30 ; H01G11/32 ; H01G11/38 ; H01G11/46 ; H01G11/86
Abstract:
本发明涉及一种多孔电极及其导电化处理的制备方法和应用,在常规电极制浆涂覆工艺过程中引入植物纤维及纳米纤维素,利用植物纤维和纳米纤维素优良的吸水性和保水性,在电极材料干燥过程中形成三维网孔结构。并采用导电浆料进一步对多孔电极做浸润涂覆处理,沿多孔电极三维孔网结构形成导电通路,提高电极导电性,显著提升电容器或锂离子电容器的能量密度与功率密度。其解决了电化学沉积、水热法沉积等电极形貌控制技术与规模化生产之间的矛盾,解决了常规制浆涂覆工艺无法控制电极形貌等技术难题,同时制备过程具有高效、简单等优点。
Public/Granted literature
- CN109786119A 一种多孔电极及其导电化处理的方法 Public/Granted day:2019-05-21
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