本发明提供了一种嵌入式OTP的8位MCU芯片的测试方法，属于晶圆检测技术领域。本嵌入式OTP的8位MCU芯片的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：1、利用紫外线UV箱对含有嵌入式OTP的8位MCU芯片的晶圆做UV擦除，扫除OTP存储单元的残留电子；2、利用晶圆测试机提供的高压管脚，将OTP存储单元以插花方式写入“0”数据，这样可以检测是否存在disturb和diag失效模型；3、利用晶圆测试机提供的高压管脚，将OTP剩余存储单元全部写入“0”数据，这样可以检测是否存在disturb和diag失效模型。本发明通用性好，适用所有类型的含有嵌入式OTP的8位MCU芯片的晶圆。