本发明公开了一种倒装直插LED生产工艺，包括以下步骤：制作左右对称、且左右两部分之间的间距设置在0.1‑0.3mm之间的双平头支架；固晶：根据倒装LED芯片两个电极的间距于双平头支架左右两部分上对应的定位至少一组锡点，并在锡点处点上锡膏，然后将倒装LED芯片与一组锡点对应准确，把倒装LED芯片的两电极与对应的一组锡点接合放置，误差控制在小于或等于1mil；焊接：利用夹具把贴装好倒装LED芯片的双平头支架直立放入专用回流焊机，进行熔合焊接，使倒装LED芯片的两电极与双平头支架成功对接焊合；根据所需外形结构和尺寸进行封装成型为灯珠。通过本发明生产的产品性能卓越，经过实际测试，可在后续浸锡工艺300℃高温中持续14秒之久而不死灯。