发明授权
- 专利标题: 一种多晶硅硅芯焊接系统及其使用方法
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申请号: CN201910283928.8申请日: 2019-04-10
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公开(公告)号: CN109850903B公开(公告)日: 2020-07-28
- 发明人: 杨明财 , 丁小海 , 宗冰
- 申请人: 亚洲硅业(青海)股份有限公司 , 青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
- 申请人地址: 青海省西宁市西宁经济技术开发区金硅路1号
- 专利权人: 亚洲硅业(青海)股份有限公司,青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
- 当前专利权人: 亚洲硅业(青海)股份有限公司,青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
- 当前专利权人地址: 青海省西宁市西宁经济技术开发区金硅路1号
- 代理机构: 北京天奇智新知识产权代理有限公司
- 代理商 李树志
- 主分类号: C01B33/035
- IPC分类号: C01B33/035
摘要:
本发明属于多晶硅生产技术领域,尤其涉及一种多晶硅硅芯焊接系统及其使用方法。一种多晶硅硅芯焊接系统,所述的系统包括带有漏斗颈(3)的漏斗(1)、加热线圈(2)、气体喷嘴(7)和若干夹持器(8);加热线圈(2)设置于漏斗(1)下部外围;气体喷嘴(7)设置于漏斗颈(3)下方;夹持器(8)设置于漏斗(1)和气体喷嘴(7)之间,夹持器(8)分别与传动机构相连,夹持器(8)可沿轴向和径向运动;所述的焊接系统置于洁净环境。本发明的优点:结构简单,易于实现;硅芯焊接可靠、效率高;焊接的硅芯无污染、平直;焊接头平整;断裂或/和长度不够的硅芯重新利用,提高了切割收率,降低生产成本。
公开/授权文献
- CN109850903A 一种多晶硅硅芯焊接系统及其使用方法 公开/授权日:2019-06-07
IPC分类: