发明公开
CN109853642A 一种用于Ng模型试验的低扰动成孔方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种用于Ng模型试验的低扰动成孔方法
- 专利标题(英): Low-disturbance hole forming method for Ng model test
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申请号: CN201910075538.1申请日: 2019-01-25
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公开(公告)号: CN109853642A公开(公告)日: 2019-06-07
- 发明人: 程雪松 , 王若展 , 郑刚 , 张涛 , 孙宏宾 , 王凡俊
- 申请人: 天津大学
- 申请人地址: 天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区
- 专利权人: 天津大学
- 当前专利权人: 天津大学
- 当前专利权人地址: 天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区
- 代理机构: 天津市北洋有限责任专利代理事务所
- 代理商 张金亭
- 主分类号: E02D33/00
- IPC分类号: E02D33/00
摘要:
本发明公开了一种用于模型试验的低扰动成孔方法,采用以下步骤:1)模型土初步固结,具体步骤为:1.1)在模型箱的下部设有排水板;组装模拟组件,并在模拟组件的外表面上涂上硅脂或凡士林,每个模拟组件包括从下至上依次连接的一个模型桩、一个成孔管和一个管帽;然后将模拟组件下部的模型桩下端垂直插入排水板的穿桩孔中;1.2)将泥浆倒入模型箱内;1.3)采用加载板进行分级加载形成初步固结的模型土;2)Ng条件下成孔,将模型箱放在离心机的吊篮中,开启离心机,提升加速度至设定值,直至模型土的强度指标达到设定阈值,依次拔出管帽和成孔管,形成空桩孔。本发明成孔质量好,对模型土的扰动小。