存储阵列结构及制备方法、存储器及写入方法和读出方法
Abstract:
本发明提供一种存储阵列结构及制备方法、存储器及写入方法和读出方法,阵列结构包括:至少一个存储单元,包括叠置串联的超导器件及磁性存储器件;至少一个超导上电极,设置于存储单元上方,至少一个超导下电极,设置于存储单元下方,至少一个超导字线,设置于存储单元上方,或者设置于存储单元下方,超导字线靠近存储单元中的超导器件设置。本发明将磁性存储器件与超导集成电路有机结合,利用超导器件实现电路的开关效果,从而替代CMOS逻辑电路,可以实现存储器在低温下的工作,保证MRAM在低的工作电压下实现高速、高密度存储,基于不同的写入方式实现上述工作,形成适用于超导逻辑制程的信息读取方式,结构设计简单,有利于减少刻蚀次数。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件(其零部件入H01L23/00,H01L29/00至H01L51/00;由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00)
H01L27/02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04 ..其衬底为半导体的
H01L27/10 ...在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105 ....包含场效应组件的
H01L27/112 .....只读存储器结构的
H01L27/115 ...... · · · · ·电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517 ....... · · · · · ·具有浮栅的
H01L27/11521 ........ · · · · · · ·以存储器核心区为特征的(三维布置H01L27/11551)
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