- 专利标题: 微流控芯片注塑模具V形槽的制备方法及其应用和微流控芯片的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method and application of V-shaped groove of micro-fluidic chip injection mold and preparation method of micro-fluidic chip
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申请号: CN201910185879.4申请日: 2019-03-12
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公开(公告)号: CN109877404A公开(公告)日: 2019-06-14
- 发明人: 李勇 , 王志强 , 钟昊 , 孔全存 , 刘国栋 , 徐涛 , 索轶平
- 申请人: 清华大学天津高端装备研究院 , 清华大学
- 申请人地址: 天津市东丽区东丽湖渡假区
- 专利权人: 清华大学天津高端装备研究院,清华大学
- 当前专利权人: 清华大学天津高端装备研究院,清华大学
- 当前专利权人地址: 天津市东丽区东丽湖渡假区
- 代理机构: 北京超凡志成知识产权代理事务所
- 代理商 刘兰
- 主分类号: B23H3/00
- IPC分类号: B23H3/00 ; B23H3/04 ; B01L3/00 ; B29C33/38
摘要:
本发明提供了一种微流控芯片注塑模具V形槽的制备方法及其应用和微流控芯片的制备方法,涉及微流控芯片制造领域,包括先提供具有圆锥形尖端的第三微细圆锥电极以将工件加工制得V形槽的主体轮廓,然后再进一步的将第三微细圆锥电极修整成圆锥高度和角度更小的第四尖端圆锥电极,以用于将V形槽的主体轮廓进一步修饰,得到底端圆角更小的V形槽。该制备方法缓解了现有技术中存在的缺乏一种高质量制造微流控芯片注塑模具V型槽的工艺的技术问题。
公开/授权文献
- CN109877404B 微流控芯片注塑模具V形槽的制备方法及其应用和微流控芯片的制备方法 公开/授权日:2020-01-24