发明授权
- 专利标题: 一种HPPG封底施工方法
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申请号: CN201910100642.1申请日: 2019-01-31
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公开(公告)号: CN109881696B公开(公告)日: 2021-09-17
- 发明人: 贾雷 , 李佐春 , 高攀 , 蒋瑞泳 , 甄德鹏 , 李玲利
- 申请人: 北京地矿工程建设有限责任公司
- 申请人地址: 北京市昌平区十三陵镇泰胡路4号15号
- 专利权人: 北京地矿工程建设有限责任公司
- 当前专利权人: 北京地矿工程建设有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区十三陵镇泰胡路4号15号
- 代理机构: 北京睿智保诚专利代理事务所
- 代理商 周新楣
- 主分类号: E02D19/16
- IPC分类号: E02D19/16 ; E02D29/045
摘要:
本发明涉及一种HPPG封底施工方法,包括下列步骤:a)根据设计基坑的深度,确定一个更深的封底施工深度;b)确定在封底施工深度处固结体设计直径D不小于600毫米;c)确定固结体在封底施工深度平面上的排列分布,相互之间形成相互咬合的大体密排六方或者梅花形阵列;d)按照确定的固结体排列分布对底层打孔,直到封底施工深度;e)在封底施工深度处,利用压缩空气和高压水泥浆对地层进行旋喷,形成直径不小于D的水泥浆和泥土浆之混合泥浆体;f)让混合泥浆体凝固成水泥土固结体,高度不小于100厘米,抗压强度不低于1.0MPa。固结体只要能达到所述排列、尺寸和强度,就能达到封底止水防涌的效果。
公开/授权文献
- CN109881696A 一种HPPG封底施工方法 公开/授权日:2019-06-14