本发明公开了一种LED封装结构，包括杯状支架、LED芯片、隔离粉体层、金属层和封装胶，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁和所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述金属层、所述隔离粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述金属层设置在所述基板表面，所述LED芯片固定在所述金属层上，所述隔离粉体层至少设置在所述金属层上未设置有所述LED芯片的区域，所述隔离粉体层包括隔离粉体，所述封装胶填充在所述空腔中，覆盖所述LED芯片和所述隔离粉体层。本发明还公开了一种LED封装结构的制备方法及一种LED灯。