本发明是一种电子零件用载带的制造方法，是通过将树脂片（1）压力成形、在阶差构造的树脂片（1）上一体形成半导体封装（10）用的收纳压纹部（30）的制法，将树脂片（1）用对置的多个凸缘片（2）、与多个凸缘片（2）的对置部（4）连接且向凸缘片（2）的背面方向延伸的多个阶差壁（5）和架设在多个阶差壁（5）间且位于比凸缘片（2）低位的阶差承接片（6）形成；将收纳压纹部（30）用设置在阶差承接片（6）的开口（31）、从开口（31）向阶差承接片（6）的背面方向延伸的包围壁（32）和设置在包围壁（32）的底部（33）形成；在将半导体封装（10）向收纳压纹部（30）收纳的情况下，使半导体封装（10）的表面（13）位于比阶差承接片（6）高且位于比凸缘片（2）的表面低；防止较薄的电子零件从收纳压纹部飞出而损伤或脱落。