本发明属于高分子材料领域，公开了一种增强导热PC材料和制备原料及其制备方法和应用。所述增强导热PC材料制备原料由PC树脂、无机导热填料、离子溶剂、玻璃纤维、增韧剂、偶联剂以及任选的润滑剂和抗氧剂组成，所述PC树脂、无机导热填料、离子溶剂、玻璃纤维、增韧剂和偶联剂的重量比为(100～500):(60～500):(5～50):(30～200):(5～70):1，所述增强导热PC材料制备原料中的各组分独立保存。采用本发明提供的方法得到的增强导热PC材料兼具有优异的导热性能、机械强度和耐高温性能。