本公开实施例公开了用于确定芯片贴装数据的方法和装置。该用于确定芯片贴装数据的方法包括：获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线；确定芯片端形变曲线和PCB端形变曲线之间的形变间隙；基于形变间隙和贴装参数调整策略，生成贴装工艺的参数调整信息。本公开实施例的用于确定芯片贴装数据的方法和装置，提高了设计封装芯片的贴装工艺的效率，并且由于根据封装芯片承受应力后发生的形变进行了结构改进，可以提高贴装后的封装芯片承受应力的能力。