发明授权
- 专利标题: 硬盘承载盘
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申请号: CN201910244885.2申请日: 2019-03-28
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公开(公告)号: CN109947206B公开(公告)日: 2021-06-25
- 发明人: 李君 , 洪世敏
- 申请人: 英业达科技有限公司 , 英业达股份有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区浦星路789号;
- 专利权人: 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- 当前专利权人: 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区浦星路789号;
- 代理机构: 上海思微知识产权代理事务所
- 代理商 周耀君
- 主分类号: G06F1/18
- IPC分类号: G06F1/18
摘要:
本发明公开一种硬盘承载盘包括附加电路板及卡固组件。附加电路板具有相对且平行于硬盘承载盘装设方向的两个侧边。卡固组件与两个侧边保持一距离。卡固组件包括固定件、操作件及卡固件。固定件固定于附加电路板。操作件滑动地设置于固定件。操作件具有导引槽。导引槽包括相连的卡固段及渐缩段。卡固件包括相连的头部及身部。头部的宽度大于身部的宽度,身部滑动地穿设导引槽及固定件。当操作件位于卡固位置时,头部位于卡固段,身部卡固于机壳。当操作件从卡固位置移动至释放位置时,渐缩段朝头部移动,以令操作件抵靠头部,而令头部脱离导引槽,以将身部分离于机壳。
公开/授权文献
- CN109947206A 硬盘承载盘 公开/授权日:2019-06-28