发明公开

SMT贴片高速点胶机
摘要:
本发明涉及点胶机设备技术领域,特别涉及一种SMT贴片高速点胶机,包括机架本体、X向平移机构、Y向平移机构、喷射头部及运板工作台,Y向平移机构包括Y向驱动机构、Y轴滑轨及装设于Y轴滑轨的Y向平移座,所述喷射头部包括头部底座及装设于头部底座的喷射阀,所述运板工作台的下方装设有加热组件,该加热组件包括设置于机架本体的加热本体,本发明所述的通风孔均匀布置于热风室的顶部,使热风均匀的吹到PCB电路板上,从而使PCB电路板均匀地受热,避免PCB电路局部受热,减小PCB电路热胀冷缩对电子元件造成不利影响,提高PCB电路板的产品合格率。
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