- 专利标题: 一种三维多孔防热结构随形制备模具及制备方法
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申请号: CN201910272588.9申请日: 2019-04-04
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公开(公告)号: CN109955504B公开(公告)日: 2021-04-13
- 发明人: 张明 , 张鹏飞 , 宁旭东 , 孙天峰 , 张璇 , 陶积柏 , 董薇 , 梁龙 , 刘佳 , 宫顼 , 王冬 , 张玉生 , 赖小明 , 杨雷 , 刘峰 , 尉世厚 , 靳志伟 , 张辉
- 申请人: 北京卫星制造厂有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区知春路63号
- 专利权人: 北京卫星制造厂有限公司
- 当前专利权人: 北京卫星制造厂有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区知春路63号
- 代理机构: 中国航天科技专利中心
- 代理商 刘洁
- 主分类号: B29C70/44
- IPC分类号: B29C70/44 ; B29C33/00 ; B29L31/30
摘要:
本发明提供了一种三维多孔防热结构随形制备模具及制备方法,属于防热材料成型技术领域。本发明通过将三维多孔结构预制体铺放在内模板上,在预制体外部铺放导流层,在导流层外部设置柔性外膜层,并使导流层和柔性外膜层在底部沿底板延伸一定宽度,既能够保证导流层和柔性外膜层与预制体外型面贴合完整,又能消除胶液由于扇形传输导致进胶死角,提高胶液浸渍的均匀性;通过抽真空,从底部进胶,由于导流层导流作用,使胶液沿预制体表面由外至内均匀渗透,多余胶液从顶部出胶,解决了由于重力梯度形成的浸渍不均匀问题,同时提高了胶液的利用效率,可以实现各种尺寸跨度、多种曲面构型的整体成形,突破现有成形工艺成形尺寸限制。
公开/授权文献
- CN109955504A 一种三维多孔防热结构随形制备模具及制备方法 公开/授权日:2019-07-02
IPC分类: