Invention Grant
- Patent Title: 一种表面镀银导电填料的制备方法
-
Application No.: CN201711416365.2Application Date: 2017-12-25
-
Publication No.: CN109957144BPublication Date: 2020-05-19
- Inventor: 王文才 , 李雪 , 郝明正 , 张博 , 田明 , 邹华 , 张立群
- Applicant: 北京化工大学
- Applicant Address: 北京市朝阳区北三环东路15号
- Assignee: 北京化工大学
- Current Assignee: 广东阳明向欣科技有限公司
- Current Assignee Address: 529100 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园210座A边第四层之一
- Agency: 北京知舟专利事务所
- Agent 周媛
- Main IPC: C08K9/02
- IPC: C08K9/02 ; C08K7/20 ; C08K3/04 ; C08L25/06 ; C08L39/06 ; D06M11/83 ; C08L77/10 ; C23C18/44
![一种表面镀银导电填料的制备方法](/CN/2017/1/283/images/201711416365.jpg)
Abstract:
本发明公开了一种表面镀银导电填料的制备方法,包括:1)将基体分别在乙醇溶液和去离子水中超声波分散,先后分别加入多酚溶液和过渡态金属离子盐溶液,得到表面沉积有多酚‑金属离子络合物的基体;2)硝酸银溶液用氨水滴定至沉淀刚好消失时,配制得到银镀液;3)将步骤1)中制备的基体置于步骤2)制备的银镀液中,并加入分散剂聚乙烯吡咯烷酮搅拌,4)在搅拌的条件下向步骤3)的溶液中加入还原剂溶液,室温下反应20~120分钟,得到表面覆盖有银层的基体。本发明的制备方法操作简便、大大缩短了改性时间,节约了成本和时间,得到的导电填料的粘结稳定性能以及导电性能良好。
Public/Granted literature
- CN109957144A 一种表面镀银导电填料的制备方法 Public/Granted day:2019-07-02
Information query