发明授权
- 专利标题： 一种半导体器件及电子装置
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申请号： CN201711421293.0申请日： 2017-12-25
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公开(公告)号： CN109962039B公开(公告)日： 2021-01-26
- 发明人: 崔登峰 , 宋春 , 仇峰 , 曾红林 , 周鸣
- 申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构： 北京市磐华律师事务所
- 代理商 董巍; 高伟
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H04M1/02
摘要：
本发明提供一种半导体器件及电子装置，所述半导体器件包括：半导体衬底；形成于所述半导体衬底上的芯片；围绕所述芯片的密封环；位于所述芯片与所述密封环之间的隔离区，所述隔离区的层间介电层中形成有若干交错排列的阻挡结构。本发明提供的半导体器件，在密封环与芯片之间增加了阻挡结构，从而避免刻蚀液进入密封环内部的芯片，进一步避免内部芯片受到损伤。
公开/授权文献
- CN109962039A 一种半导体器件及电子装置 公开/授权日：2019-07-02